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半導體激光器巴條清洗

發(fā)布時間:2023-04-17
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目前很多半導體激光器巴條廠家的清洗方式采用化學方式清洗或者人工擦拭,不僅效率低,還會產生二次污染。

現(xiàn)在有一種新型的清洗工藝:液態(tài)二氧化碳清洗。就是利用液態(tài)二氧化碳低溫,爆破的特性將巴條表面污漬清洗下來。二耗

材二氧化碳隨機升華。液態(tài)二氧化碳清洗不同于傳統(tǒng)的干冰清洗,干冰清洗機的顆粒達到3mm,比巴條還大,一打就壞。

而液態(tài)二氧化碳的顆粒及其小,為微米級單位,適合用來清洗巴條。